Трафарет для реболлинга BGA для Qualcomm MTK PM PMI MT Power ic Series PMI8937 PM8937 PM7150 PM6125 PM8150/8952/I8952 PM660 PMX55
Картинки








Бессвинцовая паяльная паста, 138, 183, 260 градусов, для материнской платы iPhone, Android, чипы BGA, пайка, сварочный флюс, печатная плата, ЦП, Оловянная грязь4.70
2 289 ₽